先进设备的波束成形、波束导向和波束跟踪技术，以明显提高毫米波信号的覆盖范围及可靠性。该系统还包括集成式 5G 新的空口无线电收发器、电源管理 IC、射频前端组件和相控天线阵列，并可在 26.5-29.5GHz（n257）以及原始的 27.5-28.35GHz（n261）和 37-40GHz（n260）毫米波频段上反对低约 800MHz 的比特率。最重要的是，QTM052 模组可将所有这些功能构建于灵活的PCB尺寸中，其PCB面积可反对在一部智能手机中最多加装 4 个 QTM052 模组。这将容许智能手机厂商大大优化其移动终端的工业设计，使后者研发出有不具备毫米波 5G 新的空口超高速亲率的移动设备，预计这些设备最先于 2019 年上半年发售市场。

而在相对来说应用于将不会更为普遍的 6GHz 以下频段（比如说我国的第五代移动通信系统将用于3300-3600MHz 和 4800-5000MHz 频段），高通发售的 QPM56xx 模组系列包括数款产品，还包括 QPM5650、QPM5651、QDM5650 和 QDM5652 等；它们可以协助配备骁龙 X50 5G 调制解调器的智能手机在 6GHz 以下频段反对 5G 新的空口。按照高通方面的众说纷纭，QPM5650 和 QPM5651 还包括集成式 5G 新的空口功率放大器（PA）/低噪声放大器（LNA）/电源以及滤波子系统。QDM5650 和 QDM5652 还包括集成式 5G 新的空口低噪声放大器/电源以及滤波子系统，以反对冗余和 MIMO 技术。

上述四款模组皆反对集成式信道观测参照信号（SRS）转换以获取拟合的大规模 MIMO 应用于，并反对 3.3-4.2GHz（n77）、3.3-3.8GHz（n78）和 4.4-5.0GHz（n79）6GHz 以下频段。非常简单来说，这些 6GHz 以下射频模组为可以协助智能手机厂商其在自家的产品中反对 5G 新的空口大规模 MIMO 技术。

可以看见，无论是高通 QTM052 毫米波天线模组系列，还是高通 QPM56xx 6GHz 以下射频模组系列，它们都需要与高通此前早已发售的骁龙 X50 5G 调制解调器因应，联合获取从调制解调器到天线（modem-to-antenna）且横跨频段的多项功能，并且在尺寸上反对PCB在智能手机上。总体来说，通过这次公布的新品，高通早已已完成了一个从 5G 调制解调器到射频且横跨毫米波和 6GHz 以下频段的解决方案，它于是以可以使移动 5G 网络和终端——特别是在是智能手机准备就绪，为构建大规模商用获取反对。高通在 5G 上的布局对于高通来说，在经历了 4G 时代的统治者地位，5G 毫无疑问是志在必得的；因此，高通在 5G 上的布局可以说道是出现异常用心。实质上，早于在 2016 年 10 月，高通就早已公布了骁龙 X50，它也是全球首个 5G 调制解调器；随后在 2017 年 10 月，高通宣告骁龙 X50 已完成了全球首个在 28GHz 毫米波频段上的 5G 千兆级数据相连，同时还展出了基于骁龙 X50 的 5G 手机参照设计——高通在 5G 技术上的落后布局，为它在 2018 年与各个厂商达成协议合作关系奠定了基础。

2018 年，高通减缓了其在 5G 商业合作上的步伐，令人目不暇接。年初的 CES 2018 展览上，高通宣告还包括 Google、HTC、LG、三星和索尼移动在内的 OEM 厂商将使用其射频前端（RFFE）。

而在 2018 年 1 月 25 日的高通中国技术与合作峰会上，小米总裁林斌、OPPO CEO 陈明永、vivo CEO 沈炜、误解 CEO 杨元庆、中芯国际董事长周子学等科技行业大佬需要经常出现在同一个会场中，还包括 CEO Steve Mollenkopf 和总裁 Cristiano Amon 在内的高通公司全球高管和以及中国区高管也参加这次会议——在大会现场，高通宣告小米、OPPO、vivo 等中国 OEM 厂商将在智能手机中使用它的射频前端（RFFE）。射频前端是智能手机的最重要部件，对手机信号、外观屏幕、工业设计、LTE 网络、续航等都有影响；但尤为最重要的是，射频前端与未来将要商用的 5G 不存在最重要的关联，对 2019 年 5G 技术的演变和商用至关重要。

可以看见，高通不遗余力地推展射频前端涉及合作的原因，正是为将要来临的 5G 做到过渡性和打算工作——从 4G 到 5G，高通期望需要牢牢地逃跑射频前端+调制解调器的一体解决方案。本质上，这次发售的 QTM052 毫米波天线模组系列和 QPM56xx 6GHz 以下射频模组系列，就是为了在 5G 时代因应骁龙 X50 而生子的。除了射频基带，高通在 5G 方面的动向还有很多。

2018 年 2 月 7 日，高通又在美国举办了一场取名为 5G Day 的活动；在这场活动中，高通拼命地秀了一把肌肉。在 5G Day 活动中，高通宣告，来自全世界的诸多 OEM 厂商都确认，将在 2019 年公布的移动设备中搭配骁龙 X50 5G NR 调制解调器；这些厂商还包括华硕、富士通、HMD、HTC、LG、OPPO、夏普、vivo、中兴、Sony、小米等。不过，高通在 MWC 2018 上公布的 5G 模组解决方案，对高通本身以及整个智能终端（特别是在是智能手机）业界的影响更加深远影响。

整个解决方案目的就是让智能手机厂商们在 2019 年较慢部署 5G，非常简单来说，它具有以下几个特征：它包括了几个模组产品，构建了 1000 多个组件，减少了终端设计的复杂性，减少了 5G 的门槛。厂商只必须通过人组几个非常简单模组就可以展开设计。

它构建了涵括数字、射频、相连和前端功能的组件，其中关键组件还包括应用于处理器、基带调制解调器、内存、PMIC、射频前端（RFFE）、天线和无源组件等。由于超高的集成度，这个模组解决方案也可以为客户增加低约 30% 的占板面积。高通只不过就想要传达一句话：整个方案很非常简单快捷还省地方，想踏上 5G 之路的手机厂商们买买卖就对了。

不过正如(公众号：)此前说道过的那样，高通也的确不具备这样的实力，上面所提及的关键组件，全世界需要同时获取的厂商差不多也只有高通了。当然，在 MWC 发布的高通 5G 模组方案不具备更好的长远性，它更加看起来一种预期和设想中的商用落地产品形态；就目前的情况而言，高通这次的 QTM052 毫米波天线模组系列和 QPM56xx 6GHz 以下射频模组系列更加看起来明确的产品，而某种程度是设想中的概念了。总结相对于 4G 时代，高通在 5G 时代将不会面对更好的竞争对手，挑战也不会更大；由此它也很难沿袭它在 4G 时代那样的统治者地位。

不过从目前整个 5G 产业特别是在是 5G 终端产业的发展态势来看，高通的技术实力和商业地位仍然不容极强，其在 5G 商业布局的领先能力上也有突出表现。眼下，高通也面对着否需要被中国政府批准后并购恩智浦的被动命运，在早已无数次推迟的情况下，高通甚至早已作好了被动拒绝接受的打算；但在 5G 这个将要宣战的大战场上，高通别无选择，不能主动出击。原创文章，予以许可禁令刊登。

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